ACT SERIES, TRIPLE 4-INPUT AND/NAND GATE, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| 长度 | 31.64 mm |
| 逻辑集成电路类型 | AND/NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 4 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ACT11800NT | 54ACT11800FK | 54ACT11800JT | 74ACT11800DW | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | ACT SERIES, TRIPLE 4-INPUT AND/NAND GATE, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 | ACT SERIES, TRIPLE 4-INPUT AND/NAND GATE, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | ACT SERIES, TRIPLE 4-INPUT AND/NAND GATE, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 | ACT SERIES, TRIPLE 4-INPUT AND/NAND GATE, PDSO24, PLASTIC, SO-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | QCCN, LCC28,.45SQ | DIP, DIP24,.3 | SOP, SOP24,.4 |
| 针数 | 24 | 28 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | ACT | ACT | ACT | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | S-CQCC-N28 | R-GDIP-T24 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 31.64 mm | 11.43 mm | 32.005 mm | 15.4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | AND/NAND GATE | AND/NAND GATE | AND/NAND GATE | AND/NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 24 | 28 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | LCC28,.45SQ | DIP24,.3 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 11.43 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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