电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74LCX574WMX

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小113KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74LCX574WMX在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74LCX574WMX - - 点击查看 点击购买

74LCX574WMX概述

LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20

74LCX574WMX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BROADSIDE VERSION OF 374
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)8.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

74LCX574WMX相似产品对比

74LCX574WMX 74LCX574MTC 74LCX574MTCX 74LCX574MSA 74LCX574MSAX 74LCX574SJX 74LCX574SJ 74LCX574WM
描述 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SSOP-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SSOP-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP SSOP SSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SOP, SOP, SOP20,.3 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 12.8 mm 6.5 mm 6.5 mm 7.2 mm 7.2 mm 12.6 mm 12.6 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 1.1 mm 1.1 mm 2.05 mm 2.05 mm 2.108 mm 2.108 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
标题党---何谓“易粪相食”?
“染色”馒头的制作者,当记者问他:你自己做的东西你不吃?他的回答是:我自己做的东西我知道能吃不能吃,好吃不好吃,里面加了色素的,不能吃。何谓“易粪相食”?就是每种食品的生产者都清楚自己制作的食品是垃圾(以此观之,西式快餐真不能算是垃圾食品),因此绝对不吃。但问题在于,你可以不吃自家的馒头,但你总要吃别人家包子,打别人家酱油,喝别人家奶粉吧。那应该是:“你们家炒菜用的油,可能提取自别人的粪便。”不知...
tiankai001 聊聊、笑笑、闹闹
一个路由器可以接受的同时在线联网的终端数量最多是多少
Dear各位大神:我在组网通信的过程中遇到一个问题,就是一个路由器可以接受的同时在线联网的终端数量最多不超过25个。一旦超出,就会有部分终端无法联网了。我的解决方法是一旦路由器接收到终端发送的数据,根据终端的短地址,在路由器的关联表里将这个终端的信息清除,关联表就有新的空间去与其他终端连接。但是测试过程中出现有些终端在被清除信息后,联网状态变成了Init,无法再自动与路由器联网。感觉就像是被后来的...
f3597908 RF/无线
为什么可以 output reg 不能 wrie reg?
为什么可以 output reg 不能 wrie reg?...
gotofly21 FPGA/CPLD
怎样直接比较汉字
在32位ARM平台上,如何简便的比较两串汉字。。。是不是非要转成UNICODE,然后再逐个字节比较,用strcmp()?????...
20131333 嵌入式系统
EMC基本原理及PCB的EMC设计
...
西点 PCB设计
IXA架构现在应用没?前景怎么样?
我是一名研二的学生,最近老板(老师)叫我弄关于IXA的东西,倒腾了几个月下来算是有了一定的了解,但是突然觉得这个东西的应用面不广呀,也不怎么具有通用性,都是Intel的那套东西,要是换了平台这些就完全用不上了……想问问各位前辈们,现在市场上IXA的应用范围怎么样?还有没有必要继续在上面下功夫研究下去???还有听一个师兄说,Intel现在已经不高IXA那套东西了,说是卖给了别的什么公司了?是这样的吗...
wzyzzy 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 15  123  272  621  1487 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved