PQFP-80, Tray
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | PQFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-80 |
| 针数 | 80 |
| 制造商包装代码 | PM80 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | BYTE CONTROL ON ALL THREE PORTS |
| 系列 | 73 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 3 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 73720APQF | 73720AJ | 73720PQF | |
|---|---|---|---|
| 描述 | PQFP-80, Tray | PLCC-68, Tube | PQFP-80, Tray |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | PQFP | PLCC | PQFP |
| 包装说明 | PLASTIC, QFP-80 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PLASTIC, QFP-80 |
| 针数 | 80 | 68 | 80 |
| 制造商包装代码 | PM80 | PL68 | PM80 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 其他特性 | BYTE CONTROL ON ALL THREE PORTS | - | BYTE CONTROL ON ALL THREE PORTS |
| 系列 | 73 | - | 73 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | - | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 14 mm | - | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
| 位数 | 16 | - | 16 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 3 | - | 3 |
| 端子数量 | 80 | - | 80 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | - | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7SQ | - | QFP80,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | - | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | - | 225 |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 7 ns | - | 8.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.45 mm | - | 2.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | - | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | - | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm |
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