FIFO, 2KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, GREEN, TSSOP-56
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 15 ns |
其他特性 | RETRANSMIT |
最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz |
周期时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 14 mm |
内存密度 | 18432 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 56 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2KX9 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP56,.3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.005 A |
最大压摆率 | 0.1 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 6.1 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved