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TMP47C222N

产品描述CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共68页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP47C222N概述

CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER

TMP47C222N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明SDIP, SDIP42,.6
针数42
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ
地址总线宽度
位大小4
CPU系列TLCS-470
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T42
JESD-609代码e0
长度38 mm
I/O 线路数量19
端子数量42
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP42,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.2/5.5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)96
ROM(单词)2048
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.5 mm
速度8 MHz
最大压摆率4 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMP47C222N相似产品对比

TMP47C222N TMP47C222 TMP47C222F TMP47C422N TMP47C422F
描述 CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP - QFP DIP QFP
包装说明 SDIP, SDIP42,.6 - QFP, QFP44,.7SQ,32 SDIP, SDIP42,.6 QFP, QFP44,.7SQ,32
针数 42 - 44 42 44
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow
具有ADC YES - YES YES YES
其他特性 OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ - OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ
位大小 4 - 4 4 4
CPU系列 TLCS-470 - TLCS-470 TLCS-470 TLCS-470
最大时钟频率 8 MHz - 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO - NO NO NO
DMA 通道 NO - NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T42 - S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 S-PQFP-G44
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
长度 38 mm - 14 mm 38 mm 14 mm
I/O 线路数量 19 - 19 19 19
端子数量 42 - 44 42 44
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C - -30 °C -30 °C -30 °C
PWM 通道 NO - NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP - QFP SDIP QFP
封装等效代码 SDIP42,.6 - QFP44,.7SQ,32 SDIP42,.6 QFP44,.7SQ,32
封装形状 RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH - FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.2/5.5 V - 2.2/5.5 V 2.2/5.5 V 2.2/5.5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 96 - 96 128 128
ROM(单词) 2048 - 2048 4096 4096
ROM可编程性 MROM - MROM MROM MROM
座面最大高度 4.5 mm - 3.05 mm 4.5 mm 3.05 mm
速度 8 MHz - 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 4 mA - 4 mA 4 mA 4 mA
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - YES NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER - OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.778 mm - 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL - QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm - 14 mm 15.24 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 - 1 1 1
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