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　除了有望在月底推出搭载骁龙845芯片的三星S9、小米MIX 2S等新机，高通中端6系产品线的骁龙670也有进一步的资料曝光。 　　德媒WinFuture主编、知名爆料人Roland Quandt最新撰文披露了这款SoC的一些规格资料。 　　骁龙670基于10nm工艺制造，CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核（基于Cortex A5...[详细]

系统概述 随着我国经济的高速发展，高速公路的建设已经成为目前我国最热点的项目之一。四大机电工程之一的收费系统，目前是国内高速公路机电工程应用的核心部分，也是效益发挥最大、最为成熟的系统。华北公司在此行业中亦取得了领先于业界的成绩。为了配合《超限运输车辆行驶公路管理规定》的实施，有效地缓解由于车辆的超限运输对公路造成的损失，加强公路养护与管理的科学性，依据交通部对车辆轴类型及轴载质量的标准，西南某...[详细]

MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。 主频晶振的选择 通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装...[详细]

激光焊锡是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。激光焊锡设备主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，是用于3C电子、汽车电子、光通讯、电机等行业激光加工用的机器。 激光的使用对于很多工厂来说需要耗费比较高的成本但是得到的结果质量高，为了追求品质和质量很多工厂仍然选择了激光作为主要生产...[详细]

2019年12月3日-4日赛灵思开发者大会（ XDF ）2019亚洲站在北京盛大揭幕。此次大会，充分展示了赛灵思与数据中心ISV 合作伙伴在数据库与数据分析、机器学习、高性能计算、视频与图像、金融科技以及网络加速等领域的各种创新成果，展示了赛灵思为解决数据中心关键工作负载而打造的强大的数据中心生态系统。作为全球领先的FPGA异构计算加速方案供应商，北京深维科技隆重亮相此次峰会，向行业观众展示了超...[详细]

    由豪华电动汽车制造商特斯拉举办的全球能源创新论坛上周二在加州弗里蒙特工厂召开，在探讨关于未来城市交通将会有多少纯电动汽车议题时，特斯拉首席执行官艾伦·马斯克表示，对于其他工厂来说则是加快新产品的研发进度，尽快量产投放市场。而对于特斯拉来说如何成功建设“超级电池工厂”，进一步降低传统锂电池的成本才是未来发展的关键所在。     根据马斯克(Elon Musk)的原定计划，希望将锂电池成...[详细]

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星巴克 与 阿里 巴巴打造的星巴克臻选上海烘焙工坊亮相。从技术层面看，这是 AR 大型场景识别技术首次大规模商业应用。 阿里巴巴表示，建筑面积2700平米的上海烘焙工坊被认为是星巴克46年历史上最大的品牌投资和创新实践。消费者可以通过AR技术看到星巴克“从一颗咖啡生豆到一杯香醇咖啡”的故事，也可唤起“隐藏”的在线菜单查询功能，并通过AR技术直观了解咖啡吧台、冲煮器具等细节。消费者打卡指定工坊景...[详细]

台系IC设计龙头联发科近期陆续有高层人事异动传闻，市场传言，联发科共同营运长朱尚祖将辞去职务改任顾问，日后手机相关业务主管由另一共同营运长陈冠州代理，先前两人都被视为是总经理接班人选，不过外传朱尚祖的辞职，跟近期联发科手机芯片相关业务表现趋淡有关，目前联发科发言体系并未正面证实此事。不过，联发科副总经理暨行销长Johan Lodenius则确定因组织调整辞职，相关业者认为，主因仍恐怕是移动通讯芯...[详细]

近日，全球能效管理和自动化领域数字化转型的领导者 施耐德电气 宣布全面升级面向楼宇市场的EcoStruxure（即EcoStruxure for Building），通过搭载更多的数字化产品与解决方案，实现从互联互通的产品、边缘控制，到应用、分析与服务三个层面的创新，配合更多专家级服务，助力楼宇行业客户进一步提升节能增效水平，为绿色、智能建筑建设及城市的可持续发展赋能。   施耐德电气释放节...[详细]

　　1 中性点接地方式 　我国早期曾规定：将电力系统中性点接地方式分为大接地短路电流系统和小接地短路电流系统两类。因电流大小难以用电力系统中性点接地方式分类来明确界定，因此改成分为中性点有效接地系统和中性点非有效接地系统。 　　电力系统中性点有效接地，包括直接接地或经低值电阻器或低值电抗器接地，并要求全系统的零序电抗 （X 0 ）对正序电抗（X 1 ）之比（X 0 /X 1 ）为正并低于3...[详细]

        芯科技消息，（文／李宜儒）苹果供应商、触控面板贴合厂TPK 今（1 ）日举行财报会，对于市场关心苹果未来可能会放弃3D 触控模组，将影响TPK 未来的3D 触控模组贴合业务，公司回应表示，未听闻客户有改变下单的动作。不过为了应对未来可能的折叠机市场，TPK 表示，已积极投入适合折叠屏幕的纳米银触控技术，掌握绝大多数专利，并持续发展第6 代以上的技术。         TPK ...[详细]

CAN总线设计规范对于CAN节点的输入电压阈值有着严格的规定，如果节点的输入电压阈值不符合规范，则在现场组网后容易出现不正常的工作状态，各节点间出现通信故障。具体要求如表 1所示，为测试标准 ISO 11898-2输出电压标准 。 表 1 ISO 11898-2输入电压阈值标准 所以每个厂家在产品投入使用前，都要进行CAN节点DUT(被测设备)的输入电压阈值测试。一般是使用ISO 11989...[详细]

　　如今的手机生产测试面临越来越复杂的环境，一边是多种频段和多制式的挑战，一边是生产测试速度的压力，同时还面临测试成本的压力。确定手机射频参数和功能检验测试的合适的深度和广度是比较复杂的，它需要我们随着生产线的变化，产品本身的成熟度的提升不断寻找平衡点。射频校准在整个生产流程中，它是一个增加产品价值的步骤，它的测试要求直接与产品的设计有关。 生产测试流程 　　这里的生产测试不包括PCB（...[详细]

AI正在“飞入寻常百姓家”，成为随时随地可用的生产力和创意工具，让我们的日常生活变得更加美好。 在日新月异的技术进展背后，是性能更强、功耗更低，更能适应AI工作负载需求的芯片，提供着不可或缺的算力支持。其中，芯片架构起着至关重要的作用。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日表示，得益于AI所带来的机遇，作为数十年来计算技术基础的x86架构，正在迎来一个定制、扩大和拓展的时期。 基辛格...[详细]