IDT723634L12PFG,IDT723634L12PFG pdf中文资料,IDT723634L12PFG引脚图,IDT723634L12PFG电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT723634L12PFG: 产品描述FIFO, 512X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128; 产品类别存储存储; 文件大小406KB，共35页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT723634L12PFG概述

FIFO, 512X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128

IDT723634L12PFG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	TQFP-128
针数	128
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	8 ns
其他特性	MAIL BOX
周期时间	12 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e3
长度	20 mm
内存密度	18432 bit
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	128
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512X36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

IDT723634L12PFG相似产品对比

	IDT723634L12PFG	IDT723634L15PFG	IDT723624L15PF9	IDT723634L15PF9	IDT723634L12PF9	IDT723624L12PF9	IDT723644L15PFG	IDT723644L12PFG	IDT723644L15PF9	IDT723644L12PF9
描述	FIFO, 512X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	FIFO, 512X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	FIFO, 256X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	FIFO, 512X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	FIFO, 512X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	FIFO, 256X36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	FIFO, 1KX36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	FIFO, 1KX36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	FIFO, 1KX36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128	FIFO, 1KX36, 8ns, Synchronous, CMOS, PQFP128, TQFP-128
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	TQFP-128	LFQFP,	TQFP-128	TQFP-128	TQFP-128	LFQFP,	LFQFP,	TQFP-128	TQFP-128	TQFP-128
针数	128	128	128	128	128	128	128	128	128	128
Reach Compliance Code	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	8 ns	10 ns	10 ns	10 ns	8 ns	8 ns	10 ns	8 ns	10 ns	8 ns
其他特性	MAIL BOX	MAIL BOX	MAIL BOX	MAIL BOX	MAIL BOX	MAIL BOX	MAIL BOX	MAIL BOX	MAIL BOX	MAIL BOX
周期时间	12 ns	15 ns	15 ns	15 ns	12 ns	12 ns	15 ns	12 ns	15 ns	12 ns
JESD-30 代码	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128	R-PQFP-G128
JESD-609代码	e3	e3	e0	e0	e0	e0	e3	e3	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	18432 bit	18432 bit	9216 bit	18432 bit	18432 bit	9216 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	128	128	128	128	128	128	128	128	128	128
字数	512 words	512 words	256 words	512 words	512 words	256 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	512	512	256	512	512	256	1000	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512X36	512X36	256X36	512X36	512X36	256X36	1KX36	1KX36	1KX36	1KX36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	240	240	240	240	260	260	240	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	20	20	20	20	30	30	20	20
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-	-

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