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5962-87671193A

产品描述High-Performance Impact-X PAL Circuits 28-LCCC -55 to 125
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小704KB,共36页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-87671193A概述

High-Performance Impact-X PAL Circuits 28-LCCC -55 to 125

5962-87671193A规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC28,.45SQ
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
架构PAL-TYPE
最大时钟频率74 MHz
JESD-30 代码S-CQCC-N28
长度11.43 mm
专用输入次数12
I/O 线路数量
输入次数12
输出次数8
产品条款数64
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数REGISTERED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟10 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

5962-87671193A相似产品对比

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描述 High-Performance Impact-X PAL Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL Circuits 24-CFP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL Circuits 24-PDIP 0 to 75 High-Performance Impact-X PAL Circuits 28-PLCC 0 to 75 High-Performance Impact-X PAL Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL Circuits 24-CFP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL Circuits 24-PDIP 0 to 75 High-Performance Impact-X PAL Circuits 28-PLCC 0 to 75
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QLCC DFP QLCC DIP QLCC DIP DFP DIP QLCC
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.4 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.3 DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.3 QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数 28 24 28 24 28 24 24 24 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 74 MHz 74 MHz 74 MHz 111 MHz 117 MHz 74 MHz 74 MHz 111 MHz 117 MHz
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 S-CQCC-N28 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28
长度 11.43 mm 14.355 mm 11.43 mm 31.64 mm 11.5062 mm 32.005 mm 14.355 mm 31.64 mm 11.5062 mm
专用输入次数 12 12 12 12 12 12 12 12 12
输入次数 12 20 12 12 12 12 12 16 16
输出次数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
产品条款数 64 64 64 64 64 64 64 64 64
端子数量 28 24 28 24 28 24 24 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 75 °C 75 °C 125 °C 125 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - - -55 °C -55 °C - -
组织 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O
输出函数 REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED MIXED MIXED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DFP QCCN DIP QCCJ DIP DFP DIP QCCJ
封装等效代码 LCC28,.45SQ FL24,.4 LCC28,.45SQ DIP24,.3 LDCC28,.5SQ DIP24,.3 FL24,.4 DIP24,.3 LDCC28,.5SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 10 ns 10 ns 10 ns 7 ns 6.5 ns 10 ns 10 ns 7 ns 7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2.29 mm 2.03 mm 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm 2.29 mm 5.08 mm 4.57 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED MILITARY MILITARY COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 NO LEAD FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 9.085 mm 11.43 mm 7.62 mm 11.5062 mm 7.62 mm 9.085 mm 7.62 mm 11.5062 mm
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C - - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C - -

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