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5962-9461108HMC: 产品描述Cache SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CO-FIRED CERAMIC,QFP-68; 产品类别存储存储; 文件大小288KB，共40页; 制造商White Microelectronics

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5962-9461108HMC概述

Cache SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, CQFP68, CO-FIRED CERAMIC,QFP-68

参数名称	属性值
厂商名称	White Microelectronics
包装说明	CO-FIRED CERAMIC,QFP-68
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	25 ns
JESD-30 代码	S-CQFP-G68
JESD-609代码	e4
长度	22.352 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	68
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	22.352 mm
Base Number Matches	1

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