EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | 16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET |
| 最大时钟频率 | 35.8 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 31.9405 mm |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9169501MLA | 5962-9169501M3A | |
|---|---|---|
| 描述 | EE PLD, 20ns, CMOS, CDIP24, 0.250 X 1.250 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 | EE PLD, 20ns, CMOS, CQCC28, 0.450 X 0.450 INCH, CERAMIC, LCC-28 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC |
| 包装说明 | DIP, | QCCN, |
| 针数 | 24 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | 16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET | 16 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET |
| 最大时钟频率 | 35.8 MHz | 35.8 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | S-CQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 31.9405 mm | 11.43 mm |
| 专用输入次数 | 4 | 4 |
| I/O 线路数量 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 24 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 20 ns | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.54 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 7.62 mm | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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