5962-8751506KA概述

UVPROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDFP24, WINDOWED, CERPACK-24

5962-8751506KA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DFP
包装说明	WDFP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
其他特性	POWER SWITCHED PROM
JESD-30 代码	R-GDFP-F24
JESD-609代码	e0
长度	15.367 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	8KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	9.652 mm
Base Number Matches	1

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5962-8751506KA相似产品对比

	5962-8751506KA	5962-8751505KA	5962-87515063A	5962-87515053A
描述	UVPROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CDFP24, WINDOWED, CERPACK-24	UVPROM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDFP24, WINDOWED, CERPACK-24	UVPROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28	UVPROM, 8KX8, 45ns, CMOS, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28
零件包装代码	DFP	DFP	QLCC	QLCC
包装说明	WDFP,	WDFP,	WQCCN,	WINDOWED, CERAMIC, LCC-28
针数	24	24	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	45 ns	55 ns	45 ns
其他特性	POWER SWITCHED PROM	POWER SWITCHED PROM	POWER SWITCHED PROM	POWER SWITCHED PROM
JESD-30 代码	R-GDFP-F24	R-GDFP-F24	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	15.367 mm	15.367 mm	11.43 mm	11.43 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDFP	WDFP	WQCCN	WQCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, WINDOW	FLATPACK, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.54 mm	2.8956 mm	2.8956 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	FLAT	FLAT	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
宽度	9.652 mm	9.652 mm	11.43 mm	11.43 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
Base Number Matches	1	1	1	-

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