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5962-9458502HYC

产品描述EEPROM Module, 512KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CHIP66,
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文件大小278KB,共11页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9458502HYC概述

EEPROM Module, 512KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CHIP66,

5962-9458502HYC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microsemi
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间250 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 128K X 32; HARDWARE & SOFTWARE WRITE PROTECTION; DATA RETENTION > 10 YEARS
备用内存宽度16
数据保留时间-最小值10
JESD-30 代码S-CHIP-P66
JESD-609代码e4
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子位置HEX
Base Number Matches1
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