电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74GTL16923DGGR

产品描述Translation - Voltage Levels 18-Bit LVTTL To GTL/GTL+ Bus Trnscvr
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小298KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74GTL16923DGGR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74GTL16923DGGR - - 点击查看 点击购买

SN74GTL16923DGGR概述

Translation - Voltage Levels 18-Bit LVTTL To GTL/GTL+ Bus Trnscvr

SN74GTL16923DGGR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明GREEN, PLASTIC, TSSOP-64
针数64
Reach Compliance Codeunknow
Factory Lead Time1 week
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列GTL/TVC
JESD-30 代码R-PDSO-G64
JESD-609代码e4
长度17 mm
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.05 A
湿度敏感等级1
位数9
功能数量2
端口数量2
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP64,.32,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)60 mA
Prop。Delay @ Nom-Su6.3 ns
传播延迟(tpd)6.3 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译GTL/P & LVTTL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.1 mm

SN74GTL16923DGGR相似产品对比

SN74GTL16923DGGR 74GTL16923DGGRE4
描述 Translation - Voltage Levels 18-Bit LVTTL To GTL/GTL+ Bus Trnscvr Translation - Voltage Levels 18B LVTTL-GTL/GTL Univ Bus Trans
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 GREEN, PLASTIC, TSSOP-64 TSSOP, TSSOP64,.32,20
针数 64 64
Reach Compliance Code unknow unknow
控制类型 INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 GTL/TVC GTL/TVC
JESD-30 代码 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64
JESD-609代码 e4 e4
长度 17 mm 17 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.05 A 0.05 A
湿度敏感等级 1 1
位数 9 9
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP64,.32,20 TSSOP64,.32,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 60 mA 60 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 6.3 ns 6.3 ns
传播延迟(tpd) 6.3 ns 6.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V 3.45 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 GTL/P & LVTTL GTL/P & LVTTL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 6.1 mm 6.1 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1663  1489  1929  1941  874  48  58  3  55  24 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved