电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-T0303GS-06-1060-DC

产品描述Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 106ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 0303,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

WBC-T0303GS-06-1060-DC概述

Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 106ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 0303,

WBC-T0303GS-06-1060-DC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid802745699
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Center Tap
端子数量6
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.762 mm
封装形式SMT
封装宽度0.762 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
参考标准MIL-PRF-38534
电阻106 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC(TAPPED)
尺寸代码0303
技术THIN FILM
温度系数50 ppm/°C
容差0.5%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006

WBC-T0303GS-06-1060-DC相似产品对比

描述
嵌入式的商业化发展
  目前,在嵌入式系统应用领域中,不少人对什么是嵌入式不甚了解,有些人搞了十多年的单片应用,不知道单片机就是一个典型的嵌入式系统;也有些人在解释什么是嵌入式时,不是从定义出发,而是 ......
会飞的鸡毛 嵌入式系统
80后蚂族的都市生活
80后蚂族的都市生活   在遍地都是大学生的情况下,如今的大学生在工作中已难以享受福利分房政策。大都来自农村与中小城市的他们,普遍聚集在各城市邻近郊区且房租低廉的“都市村庄”,努力打 ......
心仪 聊聊、笑笑、闹闹
DSP中几种软件滤波算法的比较
第1种方法 限幅滤波法(又称程序判断滤波法) A 方法 根据经验判断,确定两次采样允许的最大偏差值(设为A) 每次检测到新值时判断: 如果本次值与上次值之差A,则本次值无效,放弃本次值,用 ......
Aguilera DSP 与 ARM 处理器
【MSP430共享】由SA51和MSP430F1121组成的驱动控制系统
现在的电子设备往往要求体积小 、 重量轻 、 效率 高, 通常在苛刻的环境条件下 , 尤其在军工产品中, 设计 者非常希望使 用单 片或双 片系统 以尽可能地减少器件数量。S A 5 1 和 MS P 4 3 0 ......
鑫海宝贝 微控制器 MCU
【低功耗】Xilinx的FPGA低功耗相关文章下载(六)
这是我的一些Xilinx的FPGA的论文,传上来给大家分享一下!大家多多支持啊! 我会分批上传,方便大家选择性的交流与下载!...
jjkwz FPGA/CPLD
关于emc测试的提问
我想问一下emc测试中2a 2b 3a 3b是什么意思?他们的脉冲有什么区别? ...
yejunjie176 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 48  537  2370  1804  1235  5  41  37  28  18 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved