74LVX273MX_NL,74LVX273MX_NL pdf中文资料,74LVX273MX_NL引脚图,74LVX273MX

74LVX273MX_NL: 产品描述D Flip-Flop, LV/LV-A/LVX/H Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小91KB，共7页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/; 标准

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74LVX273MX_NL概述

D Flip-Flop, LV/LV-A/LVX/H Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20

74LVX273MX_NL规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Fairchild
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	50000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	16.5 ns
传播延迟（tpd）	24 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm
最小 fmax	80 MHz
Base Number Matches	1

74LVX273MX_NL相似产品对比

	74LVX273MX_NL	74LVX273MTCX_NL
描述	D Flip-Flop, LV/LV-A/LVX/H Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20	D Flip-Flop, LV/LV-A/LVX/H Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-20
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Fairchild	Fairchild
零件包装代码	SOIC	TSSOP
包装说明	SOP, SOP20,.4	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e3
长度	12.8 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	50000000 Hz	50000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1
位数	8	8
功能数量	1	1
端子数量	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP
封装等效代码	SOP20,.4	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	16.5 ns	16.5 ns
传播延迟（tpd）	24 ns	24 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm	4.4 mm
最小 fmax	80 MHz	80 MHz
Base Number Matches	1	1

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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