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74LVX08MTCX概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14

74LVX08MTCX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	12 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

74LVX08MTCX相似产品对比

	74LVX08MTCX	74LVX08M	74LVX08MX	74LVX08MTC	74LVX08SJX	74LVX08SJ
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, PLASTIC, TSSOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-14
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP,	SOP, SOP14,.25	SOP,	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP,	SOP, SOP14,.3
针数	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	8.65 mm	8.65 mm	5 mm	10.1 mm	10.1 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	2.1 mm	2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
其他特性	-	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3V OR 5V COMPONENTS	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3V OR 5V COMPONENTS	-	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3V OR 5V COMPONENTS	INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3V OR 5V COMPONENTS

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