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56F8123

产品描述0-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP64
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小621KB,共140页
制造商FREESCALE (NXP)
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56F8123概述

0-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP64

0-BIT, 120 MHz, 其它数字信号处理器, PQFP64

56F8123规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量64
最大工作温度105 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压2.75 V
最小供电/工作电压2.25 V
额定供电电压2.5 V
外部数据总线宽度0.0
加工封装描述ROHS COMPLIANT, 塑料, LQFP-64
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状SQUARE
包装尺寸FLATPACK, 低 PROFILE, FINE PITCH
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距0.5000 mm
端子涂层MATTE 锡
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级INDUSTRIAL
地址总线宽度0.0
桶形移位器Yes
边界扫描Yes
最大FCLK时钟频率120 MHz
内部总线架构
低功耗模式Yes
微处理器类型其它数字信号处理器
数据处理位数16

56F8123相似产品对比

56F8123 56F8323 MC56F8323VFB60
描述 0-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP64 0-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP64 0-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP64
功能数量 1 1 1
端子数量 64 64 64
最大工作温度 105 Cel 105 Cel 105 Cel
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel -40 Cel
最大供电/工作电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电/工作电压 2.25 V 2.25 V 2.25 V
额定供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V
外部数据总线宽度 0.0 0.0 0.0
加工封装描述 ROHS COMPLIANT, 塑料, LQFP-64 ROHS COMPLIANT, 塑料, LQFP-64 PLASTIC, LQFP-64
状态 ACTIVE ACTIVE DISCONTINUED
工艺 CMOS CMOS CMOS
包装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
包装尺寸 FLATPACK, 低 PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, 低 PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
表面贴装 Yes Yes Yes
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子间距 0.5000 mm 0.5000 mm 0.5000 mm
端子涂层 MATTE 锡 MATTE 锡 TIN LEAD
端子位置 QUAD
包装材料 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 PLASTIC/EPOXY
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
地址总线宽度 0.0 0.0 0.0
桶形移位器 Yes Yes Yes
边界扫描 Yes Yes Yes
最大FCLK时钟频率 120 MHz 120 MHz 120 MHz
内部总线架构 MULTIPLE
低功耗模式 Yes Yes Yes
微处理器类型 其它数字信号处理器 其它数字信号处理器 OTHER DSP
数据处理位数 16 16 16
无铅 Yes Yes -
欧盟RoHS规范 Yes Yes -
中国RoHS规范 Yes Yes -

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