Parallel I/O Port, 8 I/O, BICMOS, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, MO150, SSOP-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 8 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.99 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.29 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于MAX7328/MAX7329 I2C端口扩展器的数据手册,提供了详细的技术信息,以下是一些值得关注的要点:
产品描述:MAX7328/MAX7329是具有8个I/O端口的2线串行接口外设,支持逻辑输入或开漏输出。
版本差异:MAX7328和MAX7329版本之间的主要区别在于它们的从设备ID地址范围。
应用领域:这些设备适用于汽车、RAID服务器、笔记本电脑和工业等领域。
主要特性:
管脚配置:提供了详细的管脚布局图和功能说明,包括地址输入、I/O端口、中断输出、时钟输入和数据输入等。
订购信息:提供了不同温度范围和封装类型的产品型号。
绝对最大额定值和电气特性:包括供电电压、输入电流、输出电流、功耗和温度范围等。
端口和中断INT时序特性:提供了数据有效时间、输入设置时间和保持时间等时序参数。
功能概述:描述了设备的工作原理,包括I/O端口的配置、中断生成和处理方式。
串行接口:详细介绍了I2C兼容的串行接口的工作原理,包括开始条件、停止条件、数据传输、应答机制和从设备地址。
读取和写入操作:解释了如何从MAX7328/MAX7329读取数据以及如何向其写入数据。
应用信息:提供了有关热插拔应用和电源考虑的信息。
芯片信息:简要介绍了制造工艺。
封装信息:提供了不同封装类型的详细图纸和尺寸。
版权和责任声明:提供了制造商的联系信息和版权声明。
MAX7329AAP+ | MAX7329AUP+ | MAX7328AUP+ | |
---|---|---|---|
描述 | Parallel I/O Port, 8 I/O, BICMOS, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, MO150, SSOP-20 | Parallel I/O Port, 8 I/O, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20 | Parallel I/O Port, 8 I/O, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SSOP | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | SSOP, | TSSOP, | TSSOP, |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 7.2 mm | 6.5 mm | 6.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | 8 | 8 | 8 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.99 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.29 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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