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MAX7329AAP+

产品描述Parallel I/O Port, 8 I/O, BICMOS, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, MO150, SSOP-20
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小612KB,共13页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX7329AAP+概述

Parallel I/O Port, 8 I/O, BICMOS, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, MO150, SSOP-20

MAX7329AAP+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度7.2 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量8
端口数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.99 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于MAX7328/MAX7329 I2C端口扩展器的数据手册,提供了详细的技术信息,以下是一些值得关注的要点:

  1. 产品描述:MAX7328/MAX7329是具有8个I/O端口的2线串行接口外设,支持逻辑输入或开漏输出。

  2. 版本差异:MAX7328和MAX7329版本之间的主要区别在于它们的从设备ID地址范围。

  3. 应用领域:这些设备适用于汽车、RAID服务器、笔记本电脑和工业等领域。

  4. 主要特性

    • 100kHz,5.5V容错,I2C兼容的串行接口。
    • 2.5V至5.5V的供电电压范围。
    • 最大待机电流消耗为10µA。
    • I2C总线到并行端口的扩展器。
    • 开漏中断输出INT。
    • I2C总线上的8位远程I/O端口。
    • 锁存输出,具有直接驱动LED的高电流驱动能力。
    • 通过三个硬件地址引脚寻址,最多可使用8个设备(使用MAX7328/MAX7329时最多16个)。
    • -40°C至+125°C的汽车温度范围。
    • PCF8574和PCF8574A的二等源。
  5. 管脚配置:提供了详细的管脚布局图和功能说明,包括地址输入、I/O端口、中断输出、时钟输入和数据输入等。

  6. 订购信息:提供了不同温度范围和封装类型的产品型号。

  7. 绝对最大额定值和电气特性:包括供电电压、输入电流、输出电流、功耗和温度范围等。

  8. 端口和中断INT时序特性:提供了数据有效时间、输入设置时间和保持时间等时序参数。

  9. 功能概述:描述了设备的工作原理,包括I/O端口的配置、中断生成和处理方式。

  10. 串行接口:详细介绍了I2C兼容的串行接口的工作原理,包括开始条件、停止条件、数据传输、应答机制和从设备地址。

  11. 读取和写入操作:解释了如何从MAX7328/MAX7329读取数据以及如何向其写入数据。

  12. 应用信息:提供了有关热插拔应用和电源考虑的信息。

  13. 芯片信息:简要介绍了制造工艺。

  14. 封装信息:提供了不同封装类型的详细图纸和尺寸。

  15. 版权和责任声明:提供了制造商的联系信息和版权声明。

MAX7329AAP+相似产品对比

MAX7329AAP+ MAX7329AUP+ MAX7328AUP+
描述 Parallel I/O Port, 8 I/O, BICMOS, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, MO150, SSOP-20 Parallel I/O Port, 8 I/O, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20 Parallel I/O Port, 8 I/O, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SSOP TSSOP TSSOP
包装说明 SSOP, TSSOP, TSSOP,
针数 20 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 7.2 mm 6.5 mm 6.5 mm
湿度敏感等级 1 1 1
I/O 线路数量 8 8 8
端口数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.99 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.29 mm 4.4 mm 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

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