5962R8954702VDA概述

ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14

5962R8954702VDA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.024 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns
传播延迟（tpd）	7.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V
宽度	6.35 mm
Base Number Matches	1

5962R8954702VDA相似产品对比

	5962R8954702VDA	5962-8954702V2A	5962R8954702VCA	54ACTQ08ERQMLV	54ACTQ08JRQMLV	5962R8954702V2A	5962-8954702VCA
描述	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14
包装说明	DFP, FL14,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP14,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP14,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	unknown
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F14	S-CQCC-N20	R-GDIP-T14	S-CQCC-N20	R-GDIP-T14	S-CQCC-N20	R-GDIP-T14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	20	14	20	14	20	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	QCCN	DIP	QCCN	DIP	QCCN	DIP
封装等效代码	FL14,.3	LCC20,.35SQ	DIP14,.3	LCC20,.35SQ	DIP14,.3	LCC20,.35SQ	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns	7.5 ns	7 ns	7.5 ns	7.5 ns	7 ns	7.5 ns
传播延迟（tpd）	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
筛选级别	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class V	MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度	2.032 mm	1.905 mm	5.08 mm	1.905 mm	5.08 mm	1.905 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	6.35 mm	8.89 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	TIN LEAD	-	Tin/Lead (Sn63Pb37)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
总剂量	100k Rad(Si) V	-	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-
是否Rohs认证	-	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合
长度	-	8.89 mm	19.43 mm	8.89 mm	19.43 mm	8.89 mm	19.43 mm

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