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5962-9668903HXX

产品描述EEPROM Module, 128KX16, 200ns, Parallel, CMOS, DIP-40
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文件大小3MB,共939页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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5962-9668903HXX概述

EEPROM Module, 128KX16, 200ns, Parallel, CMOS, DIP-40

5962-9668903HXX规格参数

参数名称属性值
厂商名称White Electronic Designs Corporation
包装说明DIP-40
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T40
长度51.3 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX16
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.46 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

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