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70V9369L7PF

产品描述TQFP-100, Tray
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制造商IDT (Integrated Device Technology)
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70V9369L7PF概述

TQFP-100, Tray

70V9369L7PF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明20 X 14 MM, 1.6 MM HEIGHT, TQFP-100
针数100
制造商包装代码PN100
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间7.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)83 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度294912 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量100
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.005 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.29 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm
Base Number Matches1

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HIGH-SPEED 3.3V 16K x 18
SYNCHRONOUS PIPELINED
DUAL-PORT STATIC RAM
Features:
70V9369L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed clock to data access
– Commercial: 9ns (max.)
Low-power operation
– IDT70V9369L
Active: 500mW (typ.)
Standby: 1.5mW (typ.)
Flow-Through or Pipelined output mode on either port via
the
FT/PIPE
pins
Counter enable and reset features
Dual chip enables allow for depth expansion without
additional logic
Full synchronous operation on both ports
– 4ns setup to clock and 1ns hold on all control, data, and
address inputs
– Data input, address, and control registers
– Fast 9ns clock to data out in the Pipelined output mode
– Self-timed write allows fast cycle time
– 15ns cycle time, 67MHz operation in Pipelined output mode
Separate upper-byte and lower-byte controls for
multiplexed bus and bus matching compatibility
LVTTL- compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply
Available in a 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
R/
W
L
UB
L
CE
0L
R/
W
R
UB
R
CE
0R
CE
1L
LB
L
OE
L
1
0
0/1
1
0
0/1
CE
1R
LB
R
OE
R
FT
/PIPE
L
0/1
1b 0b
b a
1a 0a
0a 1a
a
0b 1b
b
0/1
FT
/PIPE
R
I/O
9L
-I/O
17L
I/O
0L
-I/O
8L
I/O
9R
-I/O
17R
I/O
Control
I/O
Control
I/O
0R
-I/O
8R
A
13R
Counter/
Address
Reg.
MEMORY
ARRAY
Counter/
Address
Reg.
A
0R
CLK
R
A
13L
A
0L
CLK
L
ADS
L
CNTEN
L
CNTRST
L
ADS
R
CNTEN
R
CNTRST
R
5648 drw 01
NOVEMBER 2019
1
©2019 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-5648/7

70V9369L7PF相似产品对比

70V9369L7PF 70V9369L6PF8
描述 TQFP-100, Tray TQFP-100, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TQFP TQFP
包装说明 20 X 14 MM, 1.6 MM HEIGHT, TQFP-100 TQFP-100
针数 100 100
制造商包装代码 PN100 PN100
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 7.5 ns 6.5 ns
其他特性 FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK) 83 MHz 100 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0
长度 20 mm 20 mm
内存密度 294912 bit 294912 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 18 18
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 100 100
字数 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 16KX18 16KX18
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.005 A 0.005 A
最小待机电流 3 V 3 V
最大压摆率 0.29 mA 0.35 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20
宽度 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1

 
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