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SAP16P

产品描述Built-in temperature compensation diodes
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小33KB,共1页
制造商SANKEN
官网地址http://www.sanken-ele.co.jp/en/
下载文档 详细参数 全文预览

SAP16P概述

Built-in temperature compensation diodes

SAP16P规格参数

参数名称属性值
厂商名称SANKEN
包装说明FLANGE MOUNT, R-PSFM-T5
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最大集电极电流 (IC)15 A
集电极-发射极最大电压160 V
配置DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE)5000
JESD-30 代码R-PSFM-T5
元件数量1
端子数量5
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
极性/信道类型PNP
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
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