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5962-9669110HXX

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, FP-36
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制造商White Microelectronics
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5962-9669110HXX概述

Standard SRAM, 128KX8, 17ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, FP-36

5962-9669110HXX规格参数

参数名称属性值
厂商名称White Microelectronics
包装说明CERAMIC, FP-36
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间17 ns
其他特性TTL COMPATIBLE INPUTS AND OUTPUTS
JESD-30 代码R-CDFP-F36
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量36
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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WMS128K8-XXX
HI-RELIABILITY PRODUCT
128Kx8 MONOLITHIC SRAM, SMD 5962-96691
FEATURES
s
Access Times 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns
s
Revolutionary, Center Power/Ground Pinout
JEDEC Approved
• 32 lead Ceramic SOJ (Package 101)
• 36 lead Ceramic SOJ (Package 100)
• 36 lead Ceramic Flat Pack (Package 226)
s
Evolutionary, Corner Power/Ground Pinout
JEDEC Approved
• 32 pin Ceramic DIP (Package 300)
• 32 lead Ceramic SOJ (Package 101)
• 32 lead Ceramic Flat Pack (Package 206)
s
32 pin, Rectangular Ceramic Leadless Chip Carrier
(Package 601)
s
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
s
Commercial, Industrial and Military Temperature Range
s
5 Volt Power Supply
s
Low Power CMOS
s
2V Data Retention Devices Available
(Low Power Version)
s
TTL Compatible Inputs and Outputs
REVOLUTIONARY PINOUT
36 FLAT PACK
36 CSOJ
32 CSOJ (DR)
EVOLUTIONARY PINOUT
32 DIP
32 CSOJ (DE)
32 FLAT PACK (FE)
32 CLCC
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PIN DESCRIPTION
A
0-16
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0-7
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CC
GND
Address Inputs
Data Input/Output
Chip Select
Output Enable
Write Enable
+5.0V Power
Ground
February 2000 Rev. 3
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com
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