电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-T0303AS-03-2081-DJ

产品描述Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 2080ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-T0303AS-03-2081-DJ概述

Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 2080ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,

WBC-T0303AS-03-2081-DJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid802651547
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Center Tap
端子数量6
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.762 mm
封装形式SMT
封装宽度0.762 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
电阻2080 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC(TAPPED)
尺寸代码0303
技术THIN FILM
温度系数25 ppm/°C
容差0.5%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
《ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲》练习题与答案.rar
《ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲》练习题与答案.rar45466...
yuandayuan6999 单片机
5G 智能手机必不可少的技术有哪些?
新 5G 频段的引入,意味着其必须在更少的空间中安装更多的天线。天线数量将从当前典型 LTE 手机中的 4 到 6 根,增加至 5G 智能手机中的 6 到 10 根。在有限的可用空间内安装所有这些天线变得越 ......
alan000345 无线连接
[C/C++] 【高效c语言】(十)--ARM设计思想与高效C编程
ARM内核采用RISC体系结构。RISC是一种设计思想,其目标是设计出一套能在高时钟频率下单周期执行,简单而有效的指令集。RISC的设计重点在于由硬件执行的指令的复杂度,这是因为软件比硬件容易提 ......
小煜 编程基础
flash mtd 问题
我用的flash 是 spansion,16bit 32M 的。在2.6内核配置mtd等选项,编译也可以通过。但重新加载系统后,会出现 ”Kernel panic - not syncing: Attempted to kill init!“ 请问大 ......
js9413 嵌入式系统
最近做的AT91SAM9260板板,新装上阵
调试完毕了,照了个照片,飞线之类的全部去掉了,哈哈 69716 很遗憾的是JTAG部分居然少拉了根RTCK,苍天啊大地啊,撞墙的心都有了 68569685706856768568 本帖最后由 chenzhu ......
chenzhufly 嵌入式系统
开关电源逆变技术
讲述SPWM波...
qiqiqiqiqiwu 模拟与混合信号

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2884  605  803  2163  596  58  4  54  33  37 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved