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5962-9317708Q9A

产品描述FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共20页
制造商e2v technologies
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5962-9317708Q9A概述

FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE

5962-9317708Q9A规格参数

参数名称属性值
厂商名称e2v technologies
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间15 ns
周期时间25 ns
JESD-30 代码X-XUUC-N
JESD-609代码e0
内存密度147456 bit
内存宽度9
功能数量1
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX9
可输出NO
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1
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