5962-8981703XX概述

UVPROM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

5962-8981703XX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	35 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	32KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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5962-8981703XX相似产品对比

	5962-8981703XX	5962-9316603MXX	5962-8981705UX	5962-8981701XX	5962-9316602MXX	5962-8981704ZX	5962-8981706ZX
描述	UVPROM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	OTP ROM, 32KX8, 35ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	UVPROM, 32KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	OTP ROM, 32KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	UVPROM, 32KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	QFJ	QFJ
包装说明	DIP,	DIP, DIP28,.3	DIP,	DIP,	DIP, DIP28,.3	QCCN,	QCCN,
针数	28	28	28	28	28	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	35 ns	35 ns	45 ns	55 ns	45 ns	55 ns	35 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM	OTP ROM	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	32	32
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1

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