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　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。 　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]

　　 根据专业研究机构Databeans最新的报告内容，2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高，因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。 　　作为连接模拟和数字世界的桥梁，数据转换器是电子产品数字化的关键，它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中，对数据转换器的性能要求越来越...[详细]

　　JTAG 技术简介 　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

　　据我国台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。 　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。 　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]

　　《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)征求意见。 　　骨科内固定器材、心脏起搏器等植入性医疗器械严禁重复使用；医疗器械使用单位购进医疗器械应当建立真实、完整的购进验收记录，保证产品的可追溯性。近日，《济南市医疗器械使用管理若干规定》(征求意见稿)公开面向社会征求意见，市民在7月25日前可通过网站或邮件的方式发表意见。 　　根据《规定》，医疗器械使用单位应当从具有医疗器械生产、经...[详细]

　　1978年6月8号，Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086，还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词？但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后，其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。 　　“X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集，它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]

　　7月23日，国药控股北京华鸿携手戴姆勒向北京急救中心转交82台梅赛德斯—奔驰Vito（威霆）119机动型医疗车交接仪式及北京急救中心备战奥运急救演练活动在京隆重举行。在2008北京奥运会即将来临之际，引进具有最前沿科技、配备最先进医疗装备的高端Vito119机动型医疗车，将为本次奥运盛会的卫生保障及场馆急救提供坚实可靠的支持。 　　集优越设计、强劲动力和出众的操控性于一身，梅赛德斯—奔驰V...[详细]

Intel对未来的微处理器和芯片组的研究可以使用三个词来概括：功率、效率和移动性。 Intel在公司位于美国加州圣克拉拉的总部通过研究人员和各种原型向记者和分析人士展示了其未来的重大技术。 Intel展示的技术中包括其所谓的“第一个万亿级芯片原型”，是指万亿次浮点运算(teraflop)级别的芯片性能，即具有每秒处理万亿次数学运算的能力。 Intel的80核芯片...[详细]

　　家电控制板的小体积，低成本决定了在线路中不会使用高成本的材料来解决其电磁干扰问题。家电控制板的干扰主要来自三大方面：一是控制板本身产生的干扰，二是来自负载的干扰，三是来自线路上的干扰。解决这些干扰可以分别采用不同的方案来达成。 　　 控制板自身的干扰 　　 1 控制板本身产生的干扰 　　家电控制板中常用的继电器、可控硅以及高频时钟等，都可能成为小家电控制板的自身干扰源。对于以上干扰，可...[详细]

　　目前唯一一个专注于工业组装技术与装备应用领域的专业展览会——第三届华南国际工业组装技术与装备展览会（Assembly Technology Expo China-ATE），将在成功举办两届的基础上，于2008 年8月26日至29日再次闪亮登陆深圳会展中心。 　　受前两届展会成功举办的影响，预计第三届ATE规模达5000平方米，将汇聚近6000位专业人士前来参观。他们将分别来自行政管理、采购...[详细]

2008 年 7 月 29 号 Altera 公司 宣布， 凭借功耗更低、产品面市更迅速的解决方案， 松下公司 在 P2 HD 专业广播 高清晰摄像机 中选用了 Cyclone ® III FPGA 。 P2 HD AJ-HPX2700 和 P2 HD 手持式 AG-HPX170 是 松下公司 为满足全球范围内对 高清晰 (HD) 广播需求而开发的两款无磁带摄像机。 随着全球市场向...[详细]

　　为帮助提高DC/DC在更轻负载和更高频率下的转换效率，可以将肖特基二极管集成到MOSFET芯片中，构成单个封装，以降低BUCK变换器电路低压侧开关的功耗。此外，如果将这两种元件结合到一个单块芯片上，则MOSFET的额定RDS(on)更低，并且能节省空间。负载点（POL）、直流-直流转换以及稳压模块都是计算机和固定电信市场功率管理应用的构成部分，这些市场正促进着对能提高效率且性能更高的MOSF...[详细]

　　AMD新任CEO在最新一次内部工作会议中表示，AMD没有计划要卖掉芯片晶圆制造公司，而先前的相关消息完全是谣传。 　　引援AMD公司一位发言人的谈话，AMD会从多方面寻求平衡点，以达成和保持世界级的制造和优化设计供货能力，包括AMD在公司内部以及面向全球消费市场的整体需求，并且会在全球范围内控制和调节好晶圆产能，以满足AMD公司在全球的持续收益率。 　　而实际上，AMD在保持自身相对产能...[详细]