Dual-Port SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LCC-68
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCN, LDCC68,1.0SQ |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 25 ns |
其他特性 | INTERRUPT FLAG; SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N68 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 24.2062 mm |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 68 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大待机电流 | 0.005 A |
最小待机电流 | 3 V |
最大压摆率 | 0.19 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 24.2062 mm |
Base Number Matches | 1 |
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