Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> TSS463B-TERA

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TSS463B-TERA: 产品描述Serial VAN Data Link Controller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小978KB，共24页; 制造商Atmel (Microchip)

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TSS463B-TERA概述

Serial VAN Data Link Controller

TSS463B-TERA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.4
针数	16
Reach Compliance Code	compli
地址总线宽度
边界扫描	NO
最大时钟频率	8 MHz
数据编码/解码方法	NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	10.3 mm
低功率模式	YES
串行 I/O 数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大压摆率	9 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

文档解析

这份文档是一份汽车行业的PPAP（Production Part Approval Process，生产部件审批过程）文件，它详细描述了TSS463B串行VAN数据链路控制器的技术规格和生产过程。以下是一些值得关注的技术信息：

产品规格和封装：
- 产品名称：TSS463B，功能为VAN数据链路控制器。
- 封装类型：SO-L.300 16引脚。
设计记录：
- 包括产品规格、封装轮廓、设计变更文档、工程批准、设计失效模式及影响分析（Design FMEA）等。
工艺流程图：
- 详细列出了晶圆加工、组装、测试和包装的步骤。
过程FMEA：
- 对0.5um Z92工艺流程的潜在风险进行了分析。
尺寸结果：
- 描述了SO-L.300 16引脚封装的尺寸符合JEDEC标准。
性能测试结果：
- 包括了晶圆工艺合格性、封装合格性、设备合格性测试，以及电气分布、可靠性计算、ESD测试结果等。
可靠性计算：
- 提供了早期失效和潜在失效的失效率，以及预期的失效率。
产品特性：
- 描述了产品在不同温度和电压条件下的静态和动态功耗、输入电平、输出电平、时钟和数据信号的参数。
初始工艺研究：
- 对SCMOS3工艺（Z92G）进行了详细说明，包括控制参数和Cpk历史。
测量系统分析研究：
- 对所有制造设备的重复性和再现性进行了测试，并通过GRR和定期维护活动评估设备性能。
合格实验室文件：
- 内部实验室符合QS-9000第三版标准。
控制计划：
- 包括晶圆制造、组装和测试的控制计划。
部件提交保证书：
- 确认产品满足提交要求。
外观批准报告、散装材料要求、样品生产部件、主样品和检查辅助：
- 文档指出这些部分不适用于集成电路（IC）。

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TSS463B PPAP

TSS463B

Serial VAN Data Link Controller

ATMEL P/N : TSS463B-TERA

PPAP Submission

Date:

Supplier:

Address:

2003 October

Atmel Nantes SA

La Chantrerie

BP 70602

44306 NANTES Cedex 3

France

Tel : 33(0) 2 40 18 18 18

Fax : 33(0) 2 40 18 19 20

Rev. 3 : Initial Submission – 2003 October

TSS463B PPAP

Table of Contents

DESIGN RECORDS .............................................................................................................................................................................. 6

1.1

1.2

RODUCT

PECIFICATION

.............................................................................................................................................................6

ACKAGE

UTLINE

........................................................................................................................................................................6

ENGINEERING CHANGE DOCUMENTS ................................................................................................................................... 7

2.1

CDC C

ERTIFICATE OF

ESIGN

, C

ONSTRUCTION AND

UALIFICATION

............................................................................7

2.1.1 General Product Information................................................................................................................................................... 7

2.1.2 Process Technology Information............................................................................................................................................. 7

2.2

RODUCT

ESIGN

...........................................................................................................................................................................8

2.2.1 Product Design Information..................................................................................................................................................... 8

2.2.2 Product Design Validation....................................................................................................................................................... 8

2.2.3 Package Technology Information ........................................................................................................................................... 9

2.2.4 Packing Delivery Information................................................................................................................................................10

2.2.5 Final Test Information ............................................................................................................................................................10

2.2.6 Device Cross Section...............................................................................................................................................................10

2.3

UALIFICATION AND

HANGE

ROCEDURE

...........................................................................................................................11

2.3.1 Qualification methodology.....................................................................................................................................................11

2.3.2 Change Procedure...................................................................................................................................................................12

2.3.3 Qualification test methods......................................................................................................................................................13

ENGINEERING APPROVAL..........................................................................................................................................................14

DESIGN FMEA ....................................................................................................................................................................................14

PROCESS FLOW DIAGRAMS .......................................................................................................................................................14

5.1

5.2

5.3

AFER

ROCESSING

....................................................................................................................................................................14

SSEMBLY

......................................................................................................................................................................................15

EST AND

ACKING

......................................................................................................................................................................15

PROCESS FMEA .................................................................................................................................................................................15

DIMENTIONAL RESULTS .............................................................................................................................................................15

PERFORMANCE TEST RES ULTS ...............................................................................................................................................16

8.1

UALIFICATION

ESULTS

...........................................................................................................................................................16

8.1.1 Wafer Process Qualification..................................................................................................................................................16

8.1.2 Package Qualification.............................................................................................................................................................16

8.1.3 Device Qualification................................................................................................................................................................17

8.1.4 Failure Mechanisms and Corrective Actions......................................................................................................................17

8.1.5 Electrical Distribution in Operating Life-Test....................................................................................................................18

8.1.6 Reliability Calculation............................................................................................................................................................19

8.1.7 ESD Results (HBM) - MIL-STD 883 method 3015.7.........................................................................................................19

8.1.8 Latch-up Results.......................................................................................................................................................................19

8.2

RODUCT

HARACTERIZATION

.................................................................................................................................................19

8.2.1 Characterization environment...............................................................................................................................................19

8.2.2 Corner lot’s splits.....................................................................................................................................................................19

8.2.3 Results / Parameter capability...............................................................................................................................................20

INITIAL PROCESS STUDY ............................................................................................................................................................21

Rev. 3 : Initial Submission – 2003 October

TSS463B-TERA相似产品对比

	TSS463B-TERA	TSS463B	TSS463B_03
描述	Serial VAN Data Link Controller	Serial VAN Data Link Controller	Serial VAN Data Link Controller

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