电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

IDT70V657S12BCG8

产品描述Dual-Port SRAM, 32KX36, 12ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-256
产品类别存储    存储   
文件大小317KB,共24页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
下载文档 详细参数 全文预览

IDT70V657S12BCG8概述

Dual-Port SRAM, 32KX36, 12ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-256

IDT70V657S12BCG8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数256
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
内存密度1179648 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量256
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HIGH-SPEED 3.3V
IDT70V659/58/57S
128/64/32K x 36
ASYNCHRONOUS DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
True Dual-Port memory cells which allow simultaneous
access of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 10/12/15ns (max.)
– Industrial: 12/15ns (max.)
Dual chip enables allow for depth expansion without
external logic
IDT70V659/58/57 easily expands data bus width to 72 bits
or more using the Master/Slave select when cascading
more than one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master,
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
Busy and Interrupt Flags
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
Separate byte controls for multiplexed bus and bus
matching compatibility
Supports JTAG features compliant to IEEE 1149.1
LVTTL-compatible, single 3.3V (±150mV) power supply for
core
LVTTL-compatible, selectable 3.3V (±150mV)/2.5V (±100mV)
power supply for I/Os and control signals on each port
Available in a 208-pin Plastic Quad Flatpack, 208-ball fine
pitch Ball Grid Array, and 256-ball Ball Grid Array
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Functional Block Diagram
BE
3L
BE
2L
BE
1L
BE
0L
BE
3R
BE
2R
BE
1R
BE
0R
R/
W
L
CE
0L
CE
1L
B
E
0
L
B
E
1
L
B
E
2
L
B
E
3
L
BBBB
EEEE
3 2 10
RRRR
R/
W
R
CE
0R
CE
1R
OE
L
Dout0-8_L
Dout0-8_R
Dout9-17_L
Dout9-17_R
Dout18-26_L Dout18-26_R
Dout27-35_L Dout27-35_R
OE
R
128/64/32K x 36
MEMORY
ARRAY
I/O
0L-
I/O
35L
Di n_L
Di n_R
I/O
0R -
I/O
35R
A
16 L(1)
A
0L
Address
Decoder
ADDR_L
ADDR_R
Address
Decoder
A
16R(1)
A
0R
CE
0L
CE
1L
OE
L
R/W
L
BUSY
L(2,3)
SEM
L
INT
L(3)
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
OE
R
R/W
R
CE
0R
CE
1R
M/S
BUSY
R(2,3)
SEM
R
INT
R(3)
TDI
TDO
JTAG
TMS
TCK
TRST
4869 drw 01
NOTES:
1. A
16
is a NC for IDT70V658. Also, Addresses A
16
and A
15
are NC's for IDT70V657.
2.
BUSY
is an input as a Slave (M/S=V
IL
) and an output when it is a Master (M/S=V
IH
).
3.
BUSY
and
INT
are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).
MARCH 2004
DSC-4869/5
1
©2004 Integrated Device Technology, Inc.
vs2005 c# + wince 如何实现自动拨号?
vs2005 c# + wince 如何实现自动拨号?...
canon 嵌入式系统
关于28035 LIN模块的问题
不知道有没有大神用过LIN模块,如果实现RS232通信能否用次模块?我的板子上232串口是接在LINRX和LINTX脚上的,能否实现通信呢?之前怎么配寄存器都无法通信,由于LIN模块兼容SCI协议,也配成SCI ......
玉桐林 微控制器 MCU
st官网上是否可以查到单片机的化學物質成份表
请问一下st官网上是否可以查到单片机的化學物質成份表,比如说要找STM8S103F3P6的多環芳烴成分表,ST官方是否提供这样的测试数据?...
bluecrane stm32/stm8
【测评SGP40】快速部署实现的人工智能环境空气质量跟踪模型 #1 开箱介绍
1、本次评测的主要内容 因为SGP40是高精度,低功耗VOC挥发性空气污染指数监测传感器,有16位的数字采样精度。 监测环境,提供家具装修对于空气环境的影响监测+整合进入空调换气扇的自动控制 ......
北方 传感器
什么是窄带物联网卡
随着国家政策扶持及市场需求不断增加,物联网技术被更多的应用于生产生活场景中。物联网的核心是通过通信技术实现物与物、物与人的连接。而这些连接可以根据距离的远近划分为远距离通信和近距离 ......
迈卡德科技 工业自动化与控制
求答案。
1.天线的材料的介电常数是什么概念? 2.陶瓷天线和符合材料天线相比有哪些优势和劣势? ...
dandanyuan 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1032  807  793  1871  2305  39  32  21  51  47 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved