LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, TSSOP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LCX16245MTD | 74LCX16245MEA | |
|---|---|---|
| 描述 | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, 6.10 MM, PLASTIC, TSSOP-48 | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-48 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | SSOP, SSOP48,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL | WITH DIRECTION CONTROL |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 12.5 mm | 15.875 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | SSOP48,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.5 ns | 4.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.5 ns | 4.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 2.74 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 翻译 | N/A | N/A |
| 宽度 | 6.1 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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