IC FCT SERIES, 9-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28, Bus Driver/Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | PARITY GENERATION/DETECTION IN BOTH DIRECTIONS; SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.48 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 位数 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 11.48 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74FCT899AQC | |
|---|---|
| 描述 | IC FCT SERIES, 9-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28, Bus Driver/Transceiver |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | PARITY GENERATION/DETECTION IN BOTH DIRECTIONS; SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.48 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 位数 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 11.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 11.48 mm |
| Base Number Matches | 1 |
微控制器 MCU
大学堂专版
嵌入式系统
聊聊、笑笑、闹闹
微控制器 MCU
电子竞赛
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
