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74FCT563SC

产品描述FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小121KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74FCT563SC概述

FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20

74FCT563SC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BROADSIDE VERSION OF 533
系列FCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.048 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup8 ns
传播延迟(tpd)13 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

74FCT563SC相似产品对比

74FCT563SC 74FCT563PC 74FCT563SCX
描述 FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC DIP SOIC
包装说明 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 533 BROADSIDE VERSION OF 533 BROADSIDE VERSION OF 533
系列 FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 12.8 mm 24.892 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A 0.048 A
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP
封装等效代码 SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 8 ns 8 ns 8 ns
传播延迟(tpd) 13 ns 13 ns 13 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
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