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NC7SZ00M5_NL: 产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小132KB，共9页; 制造商Fairchild; 官网地址http://www.fairchildsemi.com/; 标准

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NC7SZ00M5_NL概述

LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5

LVC/LCX/Z 系列, 2输入与非门, PDSO5

NC7SZ00M5_NL规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Fairchild
零件包装代码	SOIC
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数	5
Reach Compliance Code	compli
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3
长度	2.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	2
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	5.2 ns
传播延迟（tpd）	12 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm

NC7SZ00M5_NL相似产品对比

	NC7SZ00M5_NL	NC7SZ00	NC7SZ00_05	NC7SZ00L6X	NC7SZ00P5X_NL	NC7SZ00M5X_NL
描述	LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5	LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5	LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5	LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO6	LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5	LVC/LCX/Z SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	5	5	5	6	5	5
表面贴装	YES	Yes	Yes	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	-	-	MICROPAK MLP	SOIC	SOIC
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	-	-	1 MM, MO-252UAAD, MICROPACK-6	TSSOP, TSSOP5/6,.08	LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数	5	-	-	6	5	5
Reach Compliance Code	compli	-	-	unknow	compli	compli
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	-	-	R-PDSO-N6	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3	-	-	e4	e3	e3
长度	2.9 mm	-	-	1.45 mm	2 mm	2.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	-	-	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.024 A	-	-	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	-	-	1	1	1
输入次数	2	-	-	2	2	2
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	-	-	VSON	TSSOP	LSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37	-	-	SOLCC6,.04,20	TSSOP5/6,.08	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	-	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	260	260	260
电源	3.3 V	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	5.2 ns	-	-	5.2 ns	5.2 ns	5.2 ns
传播延迟（tpd）	12 ns	-	-	12 ns	12 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	-	-	NO	NO	NO
座面最大高度	1.4 mm	-	-	0.55 mm	1.1 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	-	-	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子节距	0.95 mm	-	-	0.5 mm	0.65 mm	0.95 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm	-	-	1 mm	1.25 mm	1.6 mm

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