电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-T0303AG-06-2290-BB

产品描述Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 229ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 0303,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-T0303AG-06-2290-BB概述

Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 229ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 0303,

WBC-T0303AG-06-2290-BB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid802624742
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Center Tap
端子数量6
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.762 mm
封装形式SMT
封装宽度0.762 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
参考标准MIL-PRF-38534
电阻229 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC(TAPPED)
尺寸代码0303
技术THIN FILM
温度系数50 ppm/°C
容差0.1%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
232通信的问题
我写了一个ATmega128单片机通过RS232控制GPRS模块的程序,但是现在用串口调试软件看不到串口发送的东西!不知道问题出在哪了?下面是部分程序,请高手帮我看看!万分感谢 void USART_Transmitc ......
lixs688 嵌入式系统
好东东
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:05 编辑 硬件学习好帮手:loveliness: ...
CHERISH538 电子竞赛
LVDS 与CML,LVPEC之间的转换电路
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 12:40 编辑 在系统中,往往会同时包含多种高速差分传输技术,因此经常要用到转换。 首先,让我们看一下,这些差分技术的输入共模电压范围,输出电压幅值及 ......
欣之 模拟与混合信号
请问斜边A/D转换的问题啊?
请问斜边A/D转换能达到几位A/D转换的精度啊?...
myself2004 微控制器 MCU
迷茫中。。。衷心恳求各位能给点意见
本人今年刚考上研究生,以后想做跟算法相关的研究(对数学很感兴趣,底子还可以,做过几次数学建模),有一定的编程能力,但没怎么接触过硬件,现在想在DSP和FPGA两个里选一个好好学习一下,但 ......
DMXUST DSP 与 ARM 处理器
嵌入式系统编程系列课程--EEWORLD大学堂
嵌入式系统编程系列课程:https://training.eeworld.com.cn/course/2059本课程手把手教你如何在嵌入式微控制器上用C编程,以及嵌入式处理器内部的运行情况。以Cortex-M处理器执行代码,并看其与 ......
chenyy 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2686  2918  2561  1045  651  2  37  46  1  33 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved