电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-T0303AG-03-3201-DF

产品描述Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 3200ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-T0303AG-03-3201-DF概述

Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 3200ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,

WBC-T0303AG-03-3201-DF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid802613769
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Center Tap
端子数量6
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.762 mm
封装形式SMT
封装宽度0.762 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
电阻3200 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC(TAPPED)
尺寸代码0303
技术THIN FILM
温度系数25 ppm/°C
容差0.5%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
Linux内核模块文件组成介绍
Linux驱动开发主要的工作就是编写模块,一个典型的Linux内核模块文件.ko 主要由以下几个部分组成。 模块加载函数(必须)当通过insmod或modprobe命令加载内核模块时,模块的加载函数会自动被 ......
zhangyan123 Linux开发
【备战2011国赛】----竞赛论文写作指导文档编写格式
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:22 编辑 ...
小煜 电子竞赛
STM32固件手册STM32固件手册
STM32固件手册STM32固件手册...
jiki119 stm32/stm8
【大讲台】安森美半导体LED照明电源设计
【大讲台】安森美半导体LED照明电源设计 LED照明有着广阔的应用前景,其中LED照明电源的设计至关重要,但LED照明设计给包括中国工程师在内的工程社群带来了挑战,因为LED照明的应用范围非常 ......
xw198602 LED专区
ARM学习经验-开始贴
现在ARM处理器优点突出,正在日益成为嵌入式领域的标杆,大家上招聘网站看下就知道了,电子工程师岗位基本上都要求熟悉ARM或DSP,熟悉linux下程序开发。这对我们都是个挑战啊,为了赶上这班车, ......
呱呱 ARM技术
界面开发的烦恼
做了1,2个EVC开发的项目。基本是工控的,就是触摸屏然后控制硬件完成一些动作。 用户总是对界面有点不满意,想弄得鲜艳一些,各种状态明了一些, 比如不同状态下换个颜色,贴个图片,按钮 ......
wfy3200590 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2577  1780  371  582  842  44  41  13  26  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved