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IDT7207L25JGI8

产品描述FIFO, 32KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
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文件大小148KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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IDT7207L25JGI8概述

FIFO, 32KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

IDT7207L25JGI8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ,
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
其他特性RETRANSMIT
周期时间35 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e3
长度13.97 mm
内存密度294912 bit
内存宽度9
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX9
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

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