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MM74HCT373

产品描述HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
产品类别半导体    逻辑   
文件大小120KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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MM74HCT373概述

HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20

HCT系列, 8位 驱动, 实输出, PDSO20

MM74HCT373规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量20
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压5.5 V
最小供电/工作电压4.5 V
额定供电电压5 V
端口数2
加工封装描述0.300 INCH, MS-013, SOIC-20
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状矩形的
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距1.27 mm
端子涂层MATTE 锡
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级INDUSTRIAL
系列HCT
输出特性3-ST
逻辑IC类型驱动
位数8
输出极性TRUE
传播延迟TPD56 ns

MM74HCT373相似产品对比

MM74HCT373 MM74HCT373_05 MM74HCT373WM MM74HCT374 MM74HCT374WM MM74HCT374SJ MM74HCT374N
描述 HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
表面贴装 Yes Yes YES Yes YES YES NO
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
系列 HCT HCT HCT HCT HCT HCT HCT
输出特性 3-ST 3-ST 3-STATE 3-ST 3-STATE 3-STATE 3-STATE
位数 8 8 8 8 8 8 8
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
Brand Name - - Fairchild Semiconduc - Fairchild Semiconduc Fairchild Semiconduc Fairchild Semiconduc
是否无铅 - - 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - - 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 - - Fairchild - Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 - - SOIC - SOIC SOP DIP
包装说明 - - SOP, SOP20,.4 - SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.3 DIP, DIP20,.3
针数 - - 20 - 20 20 20
制造商包装代码 - - 20LD, SOIC, JEDEC MS013, .300\", WIDE BODY - 20LD, SOIC, JEDEC MS013, .300\", WIDE BODY 20LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE 20LD,MDIP,JEDEC MS-001, .300\" WIDE
Reach Compliance Code - - compli - compli compli compli
ECCN代码 - - EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 - - e3 - e3 e3 e3
长度 - - 12.8 mm - 12.8 mm 12.6 mm 26.075 mm
负载电容(CL) - - 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - - BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) - - 0.006 A - 0.006 A 0.006 A 0.006 A
端口数量 - - 2 - 2 2 2
最高工作温度 - - 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - SOP - SOP SOP DIP
封装等效代码 - - SOP20,.4 - SOP20,.4 SOP20,.3 DIP20,.3
封装形状 - - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 260 NOT APPLICABLE
电源 - - 5 V - 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) - - 56 ns - 57 ns 57 ns 57 ns
认证状态 - - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - - 2.65 mm - 2.65 mm 2.1 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - - 5 V - 5 V 5 V 5 V
技术 - - CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子面层 - - Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子节距 - - 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
宽度 - - 7.5 mm - 7.5 mm 5.3 mm 7.62 mm

 
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