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MM74HC373

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
产品类别半导体    逻辑   
文件大小99KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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MM74HC373概述

HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20

HC/UH系列, 8位 驱动, 实输出, PDSO20

MM74HC373规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量20
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压6 V
最小供电/工作电压2 V
额定供电电压4.5 V
端口数2
加工封装描述5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-20
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距1.27 mm
端子涂层MATTE TIN
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级INDUSTRIAL
系列HC/UH
输出特性3-ST
逻辑IC类型DRIVER
位数8
输出极性TRUE
传播延迟TPD280 ns

MM74HC373相似产品对比

MM74HC373 MM74HC373SJ MM74HC373_05 MM74HC373WM MM74HC373N
描述 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
表面贴装 Yes YES Yes YES NO
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
输出特性 3-ST 3-STATE 3-ST 3-STATE 3-STATE
位数 8 8 8 8 8
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
Brand Name - Fairchild Semiconduc - Fairchild Semiconduc Fairchild Semiconduc
是否无铅 - 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 - 符合 符合
厂商名称 - Fairchild - Fairchild Fairchild
零件包装代码 - SOP - SOIC DIP
包装说明 - SOP, SOP20,.3 - SOP, SOP20,.4 0.300 INCH, MS-001, PLASTIC, DIP-20
针数 - 20 - 20 20
制造商包装代码 - 20LD,SOP,EIAJ TYPE II, 5.3MM WIDE - 20LD, SOIC, JEDEC MS013, .300\", WIDE BODY 20LD,MDIP,JEDEC MS-001, .300\" WIDE
Reach Compliance Code - compli - compli unknow
ECCN代码 - EAR99 - EAR99 EAR99
JESD-30 代码 - R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 - e3 - e3 e3
长度 - 12.6 mm - 12.8015 mm 26.075 mm
负载电容(CL) - 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) - 0.006 A - 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 - 1 - 1 1
端口数量 - 2 - 2 2
最高工作温度 - 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP - SOP DIP
封装等效代码 - SOP20,.3 - SOP20,.4 DIP20,.3
封装形状 - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 - NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
电源 - 2/6 V - 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 37 ns - 37 ns 37 ns
传播延迟(tpd) - 280 ns - 280 ns 280 ns
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.1 mm - 2.65 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
技术 - CMOS - CMOS CMOS
端子面层 - Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子节距 - 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
宽度 - 5.3 mm - 7.5 mm 7.62 mm

 
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