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82S141/BJA

产品描述IC 512 X 8 OTPROM, 90 ns, CDIP24, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM
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文件大小66KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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82S141/BJA概述

IC 512 X 8 OTPROM, 90 ns, CDIP24, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM

82S141/BJA规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T24
内存密度4096 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512X8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

82S141/BJA相似产品对比

82S141/BJA 82S141/BKA
描述 IC 512 X 8 OTPROM, 90 ns, CDIP24, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM IC 512 X 8 OTPROM, 90 ns, CDFP24, CERAMIC, FP-24, Programmable ROM
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP DFP
包装说明 DIP, DFP,
针数 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 90 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-CDFP-F24
内存密度 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 24 24
字数 512 words 512 words
字数代码 512 512
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 512X8 512X8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.715 mm 2.286 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 9.144 mm
Base Number Matches 1 1
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