5.5V to 36V Input, 5A, 500kHz Step Down Converter 8-SO PowerPAD -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 36 V |
| 最小输入电压 | 5.5 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.89 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 9 A |
| 最大输出电压 | 31 V |
| 最小输出电压 | 1.22 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.68 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 500 kHz |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TPS5450DDA | TPS5450DDAG4 | |
|---|---|---|
| 描述 | 5.5V to 36V Input, 5A, 500kHz Step Down Converter 8-SO PowerPAD -40 to 125 | 5.5V to 36V Input, 5A, 500kHz Step Down Converter 8-SO PowerPAD -40 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP-8 | HLSOP, |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 36 V | 36 V |
| 最小输入电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 4.89 mm | 4.89 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 9 A | 5 A |
| 最大输出电压 | 31 V | 31 V |
| 最小输出电压 | 1.22 V | 1.22 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLSOP | HLSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.68 mm | 1.68 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 切换器配置 | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | 500 kHz | 500 kHz |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
51单片机
RF/无线
测试/测量
WindowsCE
嵌入式系统
以拆会友
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
