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HUF76429D3S

产品描述20A, 60V, 0.027 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET㈢ Power MOSFET
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小233KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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HUF76429D3S概述

20A, 60V, 0.027 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET㈢ Power MOSFET

HUF76429D3S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码TO-252AA
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数4
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)20 A
最大漏极电流 (ID)20 A
最大漏源导通电阻0.029 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-252AA
JESD-30 代码R-PSSO-G2
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量2
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度175 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)110 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

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HUF76429D3, HUF76429D3S
Data Sheet
February 2005
20A, 60V, 0.027 Ohm, N-Channel, Logic
Level UltraFET® Power MOSFET
Packaging
JEDEC TO-251AA
JEDEC TO-252AA
DRAIN
(FLANGE)
Features
• Ultra Low On-Resistance
- r
DS(ON)
= 0.023Ω,
V
GS
=
10V
- r
DS(ON)
= 0.027Ω,
V
GS
=
5V
• Simulation Models
- Temperature Compensated PSPICE® and SABER™
Electrical Models
- Spice and SABER Thermal Impedance Models
- www.fairchildsemi.com
• Peak Current vs Pulse Width Curve
• UIS Rating Curve
• Switching Time vs R
GS
Curves
SOURCE
DRAIN
GATE
GATE
SOURCE
DRAIN
(FLANGE)
HUF76429D3
HUF76429D3S
Symbol
D
Ordering Information
PART NUMBER
PACKAGE
TO-251AA
TO-252AA
BRAND
76429D
76429D
HUF76429D3
HUF76429D3S
G
S
NOTE: When ordering, use the entire part number. Add the suffix T
to obtain the variant in tape and reel, e.g., HUF76429D3ST.
T
C
= 25
o
C, Unless Otherwise Specified
HUF76429D3, HUF76429D3S
UNITS
V
V
V
A
A
A
A
60
60
±16
20
20
20
20
Figure 4
Figures 6, 17, 18
110
0.74
-55 to 175
300
260
W
W/
o
C
o
C
o
C
o
C
Absolute Maximum Ratings
Drain to Source Voltage (Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
DSS
Drain to Gate Voltage (R
GS
= 20kΩ) (Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
DGR
Gate to Source Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
GS
Drain Current
Continuous (T
C
= 25
o
C, V
GS
= 5V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 25
o
C, V
GS
= 10V) (Figure 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 100
o
C, V
GS
= 5V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 100
o
C, V
GS
= 4.5V) (Figure 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Pulsed Drain Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .I
DM
Pulsed Avalanche Rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .UIS
Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . P
D
Derate Above 25
o
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Operating and Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
J
, T
STG
Maximum Temperature for Soldering
Leads at 0.063in (1.6mm) from Case for 10s. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .T
L
Package Body for 10s, See Techbrief TB334. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
pkg
NOTES:
1. T
J
= 25
o
C to 150
o
C.
CAUTION:
Stresses above those listed in “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This is a stress only rating and operation of the
device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of this specification is not implied.
Product reliability information can be found at http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/reliability/index.html
For severe environments, see our Automotive HUFA series.
All Fairchild semiconductor products are manufactured, assembled and tested under ISO9000 and QS9000 quality systems certification.
©2005 Fairchild Semiconductor Corporation
HUF76429D3, HUF76429D3S Rev. B1

HUF76429D3S相似产品对比

HUF76429D3S HUF76429D3 HUF76429D3_05
描述 20A, 60V, 0.027 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET㈢ Power MOSFET 20A, 60V, 0.027 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET㈢ Power MOSFET 20A, 60V, 0.027 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET㈢ Power MOSFET
是否Rohs认证 符合 不符合 -
厂商名称 Fairchild Fairchild -
零件包装代码 TO-252AA TO-251AA -
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 IN-LINE, R-PSIP-T3 -
针数 4 3 -
Reach Compliance Code not_compliant compliant -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
外壳连接 DRAIN DRAIN -
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE -
最小漏源击穿电压 60 V 60 V -
最大漏极电流 (Abs) (ID) 20 A 20 A -
最大漏极电流 (ID) 20 A 20 A -
最大漏源导通电阻 0.029 Ω 0.029 Ω -
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR -
JEDEC-95代码 TO-252AA TO-251AA -
JESD-30 代码 R-PSSO-G2 R-PSIP-T3 -
JESD-609代码 e3 e0 -
元件数量 1 1 -
端子数量 2 3 -
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE -
最高工作温度 175 °C 175 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE -
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL -
最大功率耗散 (Abs) 110 W 110 W -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 YES NO -
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE -
端子位置 SINGLE SINGLE -
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING -
晶体管元件材料 SILICON SILICON -
Base Number Matches 1 1 -
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