Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MX25R3235FM1IL0

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MX25R3235FM1IL0: 产品描述Flash, 8MX4, PDSO8, SOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共86页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX25R3235FM1IL0概述

Flash, 8MX4, PDSO8, SOP-8

MX25R3235FM1IL0规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Macronix
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	unknown
Factory Lead Time	16 weeks
其他特性	IT IS ALSO CONFIGURED AS 32M X 1
备用内存宽度	2
最大时钟频率 (fCLK)	80 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	4.9 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	8
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	8MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	1.8 V
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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MX25R3235F

ULTRA LOW POWER, 32M-BIT [x 1/x 2/x 4]

CMOS MXSMIO

(SERIAL MULTI I/O)

FLASH MEMORY

Key Features

• Ultra Low Power Mode and High Performance Mode

• Wide Range VCC 1.65V-3.6V for Read, Erase and Program Operations

• Unique ID and Secure OTP Support

• Multi I/O Support - Single I/O, Dual I/O and Quad I/O

• Program Suspend/Resume & Erase Suspend/Resume

P/N: PM2159

Rev. 1.5, September 22, 2016

MX25R3235F

Contents

1. FEATURES .............................................................................................................................................................. 4

2. GENERAL DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 6

Table 1. Additional Feature..........................................................................................................................7

3. PIN CONFIGURATIONS ......................................................................................................................................... 8

4. PIN DESCRIPTION .................................................................................................................................................. 8

5. BLOCK DIAGRAM................................................................................................................................................... 9

6. DATA PROTECTION.............................................................................................................................................. 10

Table 2. Protected Area Sizes ................................................................................................................... 11

Table 3. 8K-bit Secured OTP Definition

....................................................................................................12

7. MEMORY ORGANIZATION ................................................................................................................................... 13

Table 4. Memory Organization ..................................................................................................................13

8. DEVICE OPERATION ............................................................................................................................................ 14

9. HOLD FEATURE.................................................................................................................................................... 16

10. COMMAND DESCRIPTION ................................................................................................................................. 17

Table 5. Command Set..............................................................................................................................17

10-1. Write Enable (WREN) .............................................................................................................................. 20

10-2. Write Disable (WRDI)............................................................................................................................... 21

10-3. Read Identification (RDID)

....................................................................................................................... 22

10-4. Read Electronic Signature (RES) ............................................................................................................ 23

10-5. Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS) ........................................................................... 24

10-6. ID Read .................................................................................................................................................... 25

Table 6. ID Definitions

..............................................................................................................................25

10-7. Read Status Register (RDSR) ................................................................................................................. 26

10-8. Read Configuration Register (RDCR)

...................................................................................................... 27

10-9. Write Status Register (WRSR)................................................................................................................. 32

Table 7. Protection Modes.........................................................................................................................33

10-10. Read Data Bytes (READ) ........................................................................................................................ 36

10-11. Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) .................................................................................. 37

10-12. Dual Read Mode (DREAD) ...................................................................................................................... 38

10-13. 2 x I/O Read Mode (2READ) ................................................................................................................... 39

10-14. Quad Read Mode (QREAD) .................................................................................................................... 40

10-15. 4 x I/O Read Mode (4READ) ................................................................................................................... 41

10-16. Burst Read ............................................................................................................................................... 43

10-17. Performance Enhance Mode ................................................................................................................... 44

10-18. Sector Erase (SE) .................................................................................................................................... 46

10-19. Block Erase (BE32K) ............................................................................................................................... 47

10-20. Block Erase (BE) ..................................................................................................................................... 48

10-21. Chip Erase (CE) ....................................................................................................................................... 49

10-22. Page Program (PP) ................................................................................................................................. 50

10-23. 4 x I/O Page Program (4PP) .................................................................................................................... 51

10-24. Deep Power-down (DP) ........................................................................................................................... 52

10-25. Enter Secured OTP (ENSO) .................................................................................................................... 53

P/N: PM2159

Rev. 1.5, September 22, 2016

MX25R3235F

10-26. Exit Secured OTP (EXSO) ....................................................................................................................... 53

10-27. Read Security Register (RDSCUR) ......................................................................................................... 53

Table 8. Security Register Definition

.........................................................................................................54

10-28. Write Security Register (WRSCUR)......................................................................................................... 54

10-29. Program Suspend and Erase Suspend ................................................................................................... 55

Table 9. Readable Area of Memory While a Program or Erase Operation is Suspended .........................55

Table 10. Acceptable Commands During Program/Erase Suspend after tPSL/tESL ................................55

Table 11. Acceptable Commands During Suspend (tPSL/tESL not required) ...........................................56

10-30. Program Resume and Erase Resume ..................................................................................................... 57

10-31. No Operation (NOP) ................................................................................................................................ 58

10-32. Software Reset (Reset-Enable (RSTEN) and Reset (RST)) ................................................................... 58

10-33. High Voltage Operation ............................................................................................................................ 60

10-34. Read SFDP Mode (RDSFDP).................................................................................................................. 61

11. RESET .................................................................................................................................................................. 62

Table 12. Reset Timing-(Power On) ..........................................................................................................62

Table 13. Reset Timing-(Other Operation) ................................................................................................62

12. POWER-ON STATE ............................................................................................................................................. 63

13. ELECTRICAL SPECIFICATIONS ........................................................................................................................ 64

Table 14. Absolute Maximum Ratings .......................................................................................................64

Table 15. Capacitance...............................................................................................................................64

Table 16. DC Characteristics.....................................................................................................................66

Table 17. AC Characteristics .....................................................................................................................68

14. OPERATING CONDITIONS ................................................................................................................................. 72

Table 18. Power-Up/Down Voltage and Timing .........................................................................................74

14-1. Initial Delivery State ................................................................................................................................. 74

15. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE .............................................................................................. 75

16. LATCH-UP CHARACTERISTICS ........................................................................................................................ 76

17. ORDERING INFORMATION ................................................................................................................................ 77

18. PART NAME DESCRIPTION ............................................................................................................................... 78

19. PACKAGE INFORMATION .................................................................................................................................. 79

19-1. 8-pin SOP (150mil) .................................................................................................................................. 79

19-2. 8-pin SOP (200mil) .................................................................................................................................. 80

19-3. 8-land WSON (6x5mm)............................................................................................................................ 81

19-4. 8-land USON (4x3mm) ............................................................................................................................ 82

19-5. 12-ball WLCSP (3-2-3 Ball Array) ............................................................................................................ 83

20. REVISION HISTORY ........................................................................................................................................... 84

P/N: PM2159

Rev. 1.5, September 22, 2016

MX25R3235FM1IL0相似产品对比

	MX25R3235FM1IL0	MX25R3235FBDIL0	MX25R3235FZBIL0	MX25R3235FM1IH0	MX25R3235FM2IH0	MX25R3235FM2IL0
描述	Flash, 8MX4, PDSO8, SOP-8	Flash, 8MX4, PBGA12, WLCSP-12	Flash, 8MX4, PDSO8, USON-8	Flash, 8MX4, PDSO8, SOP-8	Flash, 8MX4, PDSO8, SOP-8	Flash, 8MX4, PDSO8, SOP-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix
包装说明	SOP,	BGA,	HVSON,	SOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
Factory Lead Time	16 weeks	16 weeks	16 weeks	16 weeks	16 weeks	16 weeks
其他特性	IT IS ALSO CONFIGURED AS 32M X 1	IT IS ALSO CONFIGURED AS 32M X 1	IT IS ALSO CONFIGURED AS 32M X 1	ALSO CONFIGURABLE AS 32MX1	ALSO CONFIGURABLE AS 32MX1	IT IS ALSO CONFIGURED AS 32M X 1
备用内存宽度	2	2	2	2	2	2
最大时钟频率 (fCLK)	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PBGA-B12	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bi	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	12	8	8	8	8
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	8MX4	8MX4	8MX4	8MX4	8MX4	8MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	BGA	HVSON	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
长度	4.9 mm	-	4 mm	4.9 mm	5.28 mm	5.28 mm
座面最大高度	1.75 mm	-	0.6 mm	1.75 mm	2.16 mm	2.16 mm
端子节距	1.27 mm	-	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
宽度	3.9 mm	-	3 mm	3.9 mm	5.23 mm	5.23 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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