Microprocessor, 300MHz, CMOS, PBGA868, BGA-868
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Marvell(美满科技) |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
边界扫描 | NO |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | X-PBGA-B868 |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 868 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | GRID ARRAY |
速度 | 300 MHz |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
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