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国外机器人初创公司Figure 有点像当年不断在汽车领域发表核心技术的特斯拉，一直在带来更多的解决机器人脑子的方案。 机器人模型 Helix 02 用单一的神经网络实现全身长程自主控制，在家庭厨房中能驱使机器人执行连续 4 分钟的长线程任务，像人一样用臀部关抽屉。 这个模型尝试人形机器人在真实环境中，把走路、操作和保持稳定这三件事同时做下去，实现了从像素到全身连续动作的统一控制，执行复杂...[详细]

随着分布式光伏在各行各业的广泛普及，光伏系统在多样化应用场景下面临着诸多挑战：包括局部阴影的必然存在、直流高压引发的安全风险，以及低成本精细化运维的实现需求。这些现实问题正驱动着光伏系统的核心——逆变器，经历一场深刻的技术革新。 随着应用场景愈发复杂、用户对安全与效益的要求不断提升，逆变技术正加速向更灵活、更安全、更智能的方向演进。在这一进程中，传统方案不再是唯一选项，微型逆变器正逐渐成为户用屋...[详细]

2 月 5 日消息，AI 推理芯片初创企业 Positron 当地时间公布了其第二代 ASIC 设计 Asimov，宣称该产品的 Token 能效与性价比都可以达到英伟达 Rubin GPU 的五倍。 Positron 表示 Transformer 推理运行的限制在内存而非算力，因此 Asimov 在设计上就是以内存优先，拥有 90% 的内存带宽利用率，并从结构上消除不必要的远程数据移动。 ...[详细]

英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果： 2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资 2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率 17.9%。 2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。 2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]

2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。 促使台积电调整先进封装领域规划的主要原因无疑还是依赖 CoWoS 技术的高阶 AI 芯片需求旺盛，最大客户英伟达自不必谈，AI ASIC 的产能也正加速增长。有...[详细]

Omdia的《2026 Trends to Watch: Semiconductors》，里面的内容包括了半导体的总览。 我们把几个汽车、功率和MCU三部分拿出来先看一下，有哪些内容值得我们参考。 ◎ Intelligent systems reshaping automotive landscape（智能系统重塑汽车行业格局） ◎ Power discrete and mo...[详细]

据外媒报道，硅光子调频连续波（Frequency Modulated Continuous Wave，FMCW）激光雷达技术公司摩尔芯光（LightIC Technologies）与汽车解决方案提供商indie携手合作，在激光雷达技术领域取得突破性进展。通过将indie的iND83301系统集成芯片集成到摩尔芯光的硅光子FMCW激光雷达架构中，将功耗降低了80%。 这项技术进步取代了笨重的基...[详细]

2025年1-11月，智驾域控SoC安装量796万颗，0-10万元区间增长明显 2025年1-11月，中国乘用车新车整体智驾域控SoC安装量达796.0万颗，同比增长49.9%。其中，自主品牌智驾域控SoC安装量达601.1万颗，同比增长83.1%，主要受比亚迪、小鹏、小米汽车等拉动。合资品牌智驾域控SoC安装量达194.9万颗，同比下滑3.8%，主要搭载品牌包括大众、丰田、日产...[详细]

随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展，智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径： 一方面，低阶ADAS计算平台保持稳定出货，构成行业的“基本盘”；另一方面，城区NOA进入规模化落地阶段，推动中高算力计算平台加速放量，成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS：智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场（不含进出口）前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆，渗透...[详细]

1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成...[详细]

1月29日消息，今日，清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》（Nature），宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]

1月29日上午，平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。 阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云，以及全球最强的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而...[详细]

集中化一直是芯片行业的铁律，汽车也同样如此。随着汽车电子电气架构（EEA）从域控（Domain）向区域（Zonal）架构升级，功能被集中化，线控底盘、千兆以太网、SOME/IP等车载网络协议也开始落地应用，ZCU（Zone Control Unit，区域控制器）也被带火了。由于ZCU承担着整合整车不同域功能的重任，因此，车规MCU的选型成为车企实现架构成功转型的关键一环。 随着中国芯片加速崛...[详细]

1 月 27 日消息，据韩国《朝鲜日报》昨日报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工（Foundry）业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。 自 2022 年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务，被看好存在明年实现盈利的可能性。 KB 证券研究本部长金东元表示：“随着特斯拉 AI 芯片供货规模扩大、产线开工率提升，三星晶圆代工业务有望从去年约 7 万亿韩元的亏损转为明年...[详细]

在现代化汽车电子电气架构中，各类传感器构成了系统的“感官神经”，持续地将物理世界的状态转化为可被电子控制单元理解的数字信息。无论是保障电池安全的热敏电阻，还是精控电机位置的旋转变压器，其信号从产生到最终参与高级控制决策，都遵循一条精密、多层且标准化的技术路径。本文将以温度类传感器为代表，系统阐述这一从物理量到控制量的完整信号旅程，揭示其背后严谨的工程设计逻辑。 01 传感...[详细]