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1-827363-9

产品描述19P MOD2 STIFT LEI
产品类别连接器   
文件大小856KB,共17页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
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1-827363-9概述

19P MOD2 STIFT LEI

1-827363-9规格参数

参数名称属性值
PCB 连接器组件类型PCB 安装接头
Sealable
连接器和端子端接到印刷电路板
接头类型分离
行间距2.54 mm [ .1 in ]
密封圈不带
板支座带有
应力消除不带
稳定装置不带
连接器端子负载状态满载
PCB 安装方向垂直
位置数量
Number of Positions
19
行数1
键控
介质耐压1000 V
绝缘电阻 (MΩ)5000
柱体尺寸.64 mm [ .025 in ]
端子基材CuSn
端子底板材料
端子保护不带
端子形状正方形
端子类型插针
Contact Current Rating (Max) (A)5
端子接触部电镀材料
端子接触部电镀厚度 (µin)30
PCB 端接方法通孔 - 焊接
端接柱体长度10.8 mm [ .425 in ]
PCB 安装固定不带
面板安装特性不带
接合连接器锁扣不带
PCB 安装方式通孔焊接
接合对准不带
Centerline (Pitch)2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料PBT GV
壳体颜色绿色
接合柱长度6.7 mm [ .264 in ]
工组温度范围 (°C)-65 – 105
高温兼容
高温壳体
高速串行数据连接器
适用于配合母端
已忽略的装载位置
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