23P MOD2 STIFT LEI
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
接头类型 | 分离 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
密封圈 | 不带 |
板支座 | 带有 |
应力消除 | 不带 |
稳定装置 | 不带 |
连接器端子负载状态 | 满载 |
PCB 安装方向 | 直角 |
位置数量 Number of Positions | 23 |
行数 | 1 |
键控 | 否 |
柱体尺寸 | .64 mm [ .025 in ] |
端子基材 | CuSn |
PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
端子底板材料 | 镍 |
端子保护 | 不带 |
端子形状 | 正方形 |
端子类型 | 插针 |
端子接触部电镀材料 | 预镀锡 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
端接柱体长度 | 3.2 mm [ .126 in ] |
PCB 安装固定 | 不带 |
面板安装特性 | 不带 |
接合连接器锁扣 | 不带 |
PCB 安装方式 | 通孔焊接 |
接合对准 | 不带 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
外壳材料 | PCT GV |
壳体颜色 | 黑色 |
接合柱长度 | 6.7 mm [ .264 in ] |
高温兼容 | 否 |
高温壳体 | 否 |
高速串行数据连接器 | 否 |
适用于 | 配合母端 |
已忽略的装载位置 | 无 |
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