MOD1 STIFTLEIS 3P
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
接头类型 | 不带罩 |
密封圈 | 不带 |
板支座 | 带有 |
应力消除 | 不带 |
外形 | 标准 |
稳定装置 | 不带 |
连接器端子负载状态 | 选择性装载 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位置数量 Number of Positions | 3 |
行数 | 1 |
键控 | 否 |
端子基材 | CuZn |
端子底板材料 | 镍 |
端子保护 | 不带 |
端子类型 | 插针 |
端子接触部电镀材料 | 镍打底镀金 |
PCB 端接方法 | 通孔 |
端接柱体长度 | 3.4 mm [ .134 in ] |
端子端接类型 | 通孔 |
终端电镀材料 | 镍打底镀锡 |
终端电镀厚度 (µm) | 2.5 – 5 |
PCB 安装固定 | 不带 |
面板安装特性 | 不带 |
接合连接器锁扣 | 不带 |
PCB 安装方式 | 通孔 |
接合对准 | 不带 |
Centerline (Pitch) | 10.16 mm [ .4 in ] |
外壳材料 | PBTP |
壳体颜色 | 绿色 |
接合柱长度 | 10 mm [ .394 in ] |
高温兼容 | 否 |
高温壳体 | 否 |
高速串行数据连接器 | 否 |
封装数量 | 200 |
封装方法 | 盒和纸箱 |
已忽略的装载位置 | 2, 3, 4 |
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