08 MODII HDR DRST SFMNT B/A 30
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
接头类型 | 分离 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
板支座 | 不带 |
连接器端子负载状态 | 满载 |
PCB 安装方向 | 垂直 |
位置数量 Number of Positions | 8 |
行数 | 2 |
柱体尺寸 (mm) | .64 |
端子基材 | 铜合金 |
PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
端子底板材料 | 镍 |
端子形状 | 正方形 |
端子类型 | 插针 |
PCB 端接方法 | 表面贴装 |
端接柱体长度 | 1.27 mm [ .05 in ] |
PCB 安装固定 | 不带 |
面板安装特性 | 不带 |
接合连接器锁扣 | 不带 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
外壳材料 | LCP(液晶聚合物) |
壳体颜色 | 黑色 |
接合柱长度 | 5.85 mm [ .23 in ] |
高度 | 8.13 mm [ .32 in ] |
高温壳体 | 否 |
高速串行数据连接器 | 否 |
适用于 | 配合母端 |
已批准的标准 | CSA LE7189 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
封装方法 | 盒和管 |
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