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ISL55100B

产品描述0.6 A 4 CHANNEL, BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, PQCC72
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小848KB,共14页
制造商Intersil ( Renesas )
官网地址http://www.intersil.com/cda/home/
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ISL55100B概述

0.6 A 4 CHANNEL, BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, PQCC72

0.6 A 4 通道, 缓冲或反向PRPHL驱动, PQCC72

ISL55100B规格参数

参数名称属性值
功能数量4
端子数量72
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电电压118 V
最小供电电压19 V
额定供电电压115 V
加工封装描述10 × 10 MM, ROHS COMPLIANT, 塑料, MO-220VNND-3, QFN-72
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状SQUARE
包装尺寸芯片 CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
表面贴装Yes
端子形式NO 铅
端子间距0.5000 mm
端子涂层MATTE 锡
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级INDUSTRIAL
接口类型缓冲或反向PRPHL驱动
输出电流流动方向源 AND SINK
额定输出峰值电流限制0.6000 A

ISL55100B相似产品对比

ISL55100B ISL55100BIRZ
描述 0.6 A 4 CHANNEL, BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, PQCC72 0.6 A 4 CHANNEL, BUF OR INV BASED PRPHL DRVR, PQCC72
功能数量 4 4
端子数量 72 72
最大工作温度 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel
最大供电电压1 18 V 18 V
最小供电电压1 9 V 9 V
额定供电电压1 15 V 15 V
加工封装描述 10 × 10 MM, ROHS COMPLIANT, 塑料, MO-220VNND-3, QFN-72 10 × 10 MM, ROHS COMPLIANT, 塑料, MO-220VNND-3, QFN-72
无铅 Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes
状态 ACTIVE ACTIVE
工艺 CMOS CMOS
包装形状 SQUARE SQUARE
包装尺寸 芯片 CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE 芯片 CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
表面贴装 Yes Yes
端子形式 NO 铅 NO 铅
端子间距 0.5000 mm 0.5000 mm
端子涂层 MATTE 锡 MATTE 锡
端子位置
包装材料 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
接口类型 缓冲或反向PRPHL驱动 缓冲或反向PRPHL驱动
输出电流流动方向 源 AND SINK 源 AND SINK
额定输出峰值电流限制 0.6000 A 0.6000 A
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